【技术】PCB过孔对散热的影响

摘要: 【PCB信息网】在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们

09-13 17:04 首页 PCB资讯

【PCB信息网】

在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数变化对导热系数的影响:


条件:
4层板   PCB 尺寸100x100x1.6mm
芯片尺寸:40x40x3mm
过孔范围:40x40mm
过孔镀铜厚度:0.025mm
过孔间距:1.2mm
过孔之间填充:空气
针对过孔,主要有以下几个参数对散热有影响:
过孔的直径
过孔的数量
过孔铜箔的厚度
当然手工也可以计算(并联导热):


不过既然有了软件,我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化:


1 过孔的直径影响(其他参数不变)



(为什么是线性呢?想想......)


2 过孔的数量影响(其他参数不变)

(也是线性。。)



3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)


(还是线性。。)



结论:

加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

    

需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,不过这种破坏几乎可以忽略不计的。

    

另外,在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。

    

在自然对流情况下,用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。


来源:硬件十万个为什么



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